MLCC失效分為內(nèi)部因素和外部因素,MLCC內(nèi)部或外部如存在各種微觀缺陷,都會(huì)直接影響到MLCC產(chǎn)品的電性能、可靠性,給產(chǎn)品質(zhì)量帶來嚴(yán)重的隱患。
內(nèi)部因素:空洞、裂紋、分層
1.陶瓷介質(zhì)內(nèi)空洞
導(dǎo)致空洞的主要原因是陶瓷粉料內(nèi)的有機(jī)或無機(jī)污染,燒結(jié)過程控制不當(dāng)?shù)?。空洞的產(chǎn)生會(huì)導(dǎo)致漏電,而漏電又導(dǎo)致器件內(nèi)部發(fā)熱,進(jìn)一步降低陶瓷介質(zhì)的結(jié)緣性能從而導(dǎo)致漏電增加。該過程循環(huán)發(fā)生,不斷惡化,嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致多層陶瓷電容開裂,爆炸,甚至燃燒等嚴(yán)重后果。
2.燒結(jié)裂紋
燒結(jié)裂紋常起源于一端電極,沿垂直方向擴(kuò)展,主要原因與燒結(jié)過程中的冷卻速度有關(guān)裂紋和危害與空洞相仿。
3.分層
多層陶瓷電容器的燒結(jié)為多層材料堆疊共燒。燒結(jié)溫度可以高達(dá)1000°C以上。層間結(jié)合力不強(qiáng),燒結(jié)的過程中內(nèi)部污染物揮發(fā),燒結(jié)工藝控制不當(dāng)都有可能導(dǎo)致分層的發(fā)生。分層和空間、裂紋的危害相仿,為重要的多層陶瓷電容器內(nèi)在缺陷。
檢測方法:
超聲波探傷方法能夠更精準(zhǔn)地檢測出MLCC內(nèi)部的缺陷,并且能夠確定缺陷的位置,進(jìn)一步的磨片分析,對于發(fā)現(xiàn)有內(nèi)部缺陷的產(chǎn)品則采用整批報(bào)廢處理,表明了超聲波探傷方法在MLCC的內(nèi)部缺陷的檢測、判定上有效性和可靠性。
外部因素:裂紋
1.溫度沖擊裂紋:主要是由于器件在焊接的時(shí)候,波峰焊時(shí)承受溫度沖擊所致,不當(dāng)返修也是受較大的導(dǎo)致溫度沖擊裂紋的重要原因。
2.機(jī)械應(yīng)力裂紋
MLCC的特點(diǎn)是能夠承受較大的壓應(yīng)力,但抵抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產(chǎn)生彎曲的操作都可能導(dǎo)致器件開裂。
檢測方法:
對于外部缺陷通常采用顯微鏡下人工目測法或者自動(dòng)外觀分選設(shè)備。
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